产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

MOSFET 应用方案

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单N

MOSFET
应用方案

四肖三码期期必开

HY60R171MF

此器件为600V、160mΩ、TO-220MF-3L封装超结产品，采用Multi-EPI工艺流片工艺，该器件可用AC-DC，LED驱动等应用领域。

HY60R171MF产品说明书

特性

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试

提升系统效率

优势

开关损耗低

高可靠性

优异的导热及散热性能力

稳定的工艺能力

应用

LED电源

充电器

大功率交直流电源

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