产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

HYG450P06LA1D

HYG450P06LA1D

此器件为-60V、37mΩ、TO-252-2L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件可满足如小马达驱动,电池管理系统等应用领域。

特性

优异的QG

低输入电容

符合RoHS标准

100%  DVDS测试

100% UIL测试       


优势

抗冲击能力强

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力

驱动损耗低


应用

DC-DC电源板

小电机驱动

四肖三码期期必开

模型