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智能功率模块封装
IPM产品开发方向
关键质量指标监控（SPC）
对于关键质量指标，制定控制计划品管实行SPC监控，批量量产满足CPK>1.33。
产品知识产权说明
公司IPM产品具有多项国家专利，清单如下：
| 专利号 | 专利名称 | 专利类型 |
| 201822219818.9 | 基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块 | 实用新型专利 |
| 201910258532.8 | 利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法 | 发明专利 |
| 201920439829.X | 改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具 | 实用新型专利 |
| 201920439824.7 | 用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具 | 实用新型专利 |
| 201921393944.4 | 基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置 | 实用新型专利 |
| 201921393943.X | 基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率控制结构 | 实用新型专利 |
| 201910867988.4 | 基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块及其制备方法与应用 | 发明专利 |
应用领域
应用于手机、计算机、汽车电子、白色家电以及工业控制的各类设备等。
