封装技术优势

技术介绍

Cu Clip即铜条带，铜片。

Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。

公司目前有两种键合方式：

1、全铜片键合方式
●   Gate pad 和 Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

2、铜片加线键合方式
●    Source pad为Clip 方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

3、几种不同键合材料的阻抗比较

技术特点

与传统的键合封装方式相比，Cu Clip技术优点：

1、芯片与管脚的连接采用铜片，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。

2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。

3、产品外形与正常产品完全保持一致。

应用领域

产品主要应用在服务器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。