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HYG013N03LS1C2
此器件为N 沟道、30V耐压、1.3mΩ内阻、PDFN8L(5x6)封装产品，芯片采用SGT工艺设计，该器件适合高频应用，可满足如AC-DC同步整流，电机驱动，高频DC-DC转换/无人机电调/等应用领域。
特性
低内阻
优异的Qg
低FOM
低输入电容
符合RoHS标准
100% DVDS测试
100% UIL测试
提升系统效率
领先的封装工艺
优势
通态损耗小
抗冲击能力强
优异的导热及散热性能力
高可靠性
高功率密度
稳定的工艺能力
驱动损耗低
应用
锂电池保护板
电动工具
DC-DC
同步整流
